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绝缘陶瓷共同特点是高导热性
发表时间:2019-06-09     阅读次数:     字体:【

绝缘陶瓷共同特点是高导热性


随着电子工业的发展,特别是厚膜、薄膜电路和微波集成电路的出现,对陶瓷和基板的封装提出了更高的要求。研究了氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等新型陶瓷材料,开发了氮化铝陶瓷和碳化硅陶瓷材料。它们的共同特点是高导热性。


绝缘陶瓷共同特点是高导热性


高频瓷是绝缘陶瓷,又称陶瓷。主要用于电子设备的安装、固定和保护,为各种集成电路基板上的载流导体和陶瓷提供绝缘支撑。低介电常数、低介损、高机械强度、高绝缘强度、绝缘电阻和导热系数等。随着电子工业的发展,高铝陶瓷主要包括介电陶瓷、滑石陶瓷等,尤其是厚膜和薄膜电路和微波集成电路。对陶瓷包装和基板提出了更高的要求。氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等有许多新品种,氮化铝陶瓷的发展和碳化硅陶瓷的研究具有高导热性的特点。


绝缘陶瓷共同特点是高导热性


高频瓷主要由α-氧化铝组成,α-氧化铝占各类陶瓷的75%以上。它具有优异的机电性能,是应用最广泛的高频绝缘陶瓷之一。它可作为超高频和真空电子器件的大功率绝缘部件,用于制造真空冷凝器的陶瓷外壳、微波陶瓷组件的窗口以及以滑石陶瓷和天然矿物为主要原料、以致密辉石为主要晶相的陶瓷、优良的双折射率等各种多媒体陶瓷基片。RIC特性和低价格。缺点是热膨胀系数大,热稳定性差,强度低。与高铝滑石陶瓷相比,滑石陶瓷广泛应用于开关、插座、可调电容器组件及轴、陶瓷板、变电感线圈骨架等的制造。


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